PVD拋光鍍膜技術（物理氣相沉積）是相對于CVD（化學氣相沉積）來說的。它是一種蒸發(fā)真空鍍膜技術，由蒸發(fā)、運輸、反應、沉積四個物理反應完成材料鍍膜的過程，可以說是一種替代電鍍的過程。

PVD拋光鍍膜技術（物理氣相沉積）承襲了化學氣相沉積提高表面性能的優(yōu)點,并克服了化學氣相沉積高溫易使材料變形等缺點。 要知道，在一般化學氣相沉積（CVD）的過程中，基體表面發(fā)生化學反應所需能量來源于外界熱源對于基體表面的加熱作用，因此CVD過程溫度很高，容易造成材料本身的變形。而物理氣相沉積（PVD）不同于化學氣相沉積（CVD），在物理氣相沉積（PVD）過程中，基體表面發(fā)生化學反應所需能量來源于等離子體粒子或電子束能量等，并且其起到了化學反應中催化劑的作用，可使外界熱源對于基體表面的加熱作用大大減輕，因此PVD過程溫度很低，故產生畸變的風險也大大減少小，從而大大保證了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使其PVD涂層的硬度更高，也更耐磨，不易脫落。PVD拋光鍍膜技術（即物理氣相沉淀），克服了化學氣相沉積高溫易使材料變形等缺點，承襲了化學所相沉積提高表面性能的優(yōu)點，在一般化學氣相沉積（CVD）的過程中，基體表面發(fā)生化學反應所需能量來源于外界熱源對于基體表面的加熱作用，因此CVD過程溫度很高，容易造成材料本身的變形。

而物理所相沉積（PVD)不同于化學氣相沉積（CVD),在物理氣相沉積（PVD)過程中，基體表面發(fā)生化學反應所需能量來源于等離子體粒子或電子束能量等，并且起到了化學反應中催化劑的作用，可使外界熱源對于基體表面的加熱作用大大減輕，因此PVD過程溫度很低，所以產生變形的風險大大減小了，從而更大程度的保證了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使PVD涂層的硬度更高，也更耐磨，不易脫落。